4M4t4SOkdOt作者:项立刚opinion.huanqiu.comarticle项立刚:SEMICON上响起中国半导体突围的号角/e3pmub6h5/e3pr9baf6在上海举办的2025中国国际半导体设备和材料展(SEMICON China 2025)近日虽已闭幕,但对全球半导体产业带来的震撼仍在持续,半导体设备制造巨头阿斯麦(ASML)的股价从3月25日的726.69美元跌至672.60美元(3月28日)。核心原因在于,SEMICON China 2025上中国半导体企业展示出了相当可观的技术水平和国产化能力,引得国外媒体惊呼新凯来等企业将打破阿斯麦的主导地位。此次SEMICON展,不仅是国产半导体从防御转向突围的关键节点,也是全球半导体产业格局重塑进程中的重要一步。 过去几年,中国半导体产业确实承受了较大的困难和压力。过去很长一段时间,我们延续国际分工的常规思路,对于投资大、回报慢,市场也不太大的芯片产业投入较小,鲜有将其作为发展方向。外部国家发起的科技打压,暴露了中国半导体产业在技术、人才、产业链、支撑系统等多个领域的问题,也造成了一些人的悲观情绪。 其实对于产业界而言,“卡脖子”并不是一个解决不了的结构性问题。能力差距固然存在,但并非追赶不上。中国半导体产业面对的核心问题,是缺少稳定的长期投入。因此一是要下定决心加强投资,同时优化完善投融资机制,确保投资落地、见效;二是坚定信心、眼光长远,给完成这个追赶过程留出时间、试错成本和稳定的环境。 看到半导体产业的市场机会,从地方政府到产业基金、民间资本,都把半导体立业作为重要发展方向,其中尤以芯片制造受到关注最多。数据显示,相比2011年的986家,2020年的芯片企业注册量高达2万余家,2021年则更进一步,芯片企业单月注册量是2020年的2倍之多。大量的资金涌入芯片产业,为芯片产业喷发奠定了基础。在大量投入之后,芯片产业发展起来就只是时间问题了。 中国其实在芯片相关领域布局很早,诸如光刻机这样的核心设备也有研发,只是当初缺少市场,产研各自为战,没有得到激活。某种意义上来说,科技打压激发了中国芯片领域投资,变相给中国半导体产业自主化带来了前所未有的机遇。 庞大的市场是中国半导体产业的最大底气。半导体产业最关心的,不是产品能不能做出来,而是做出来后能不能销出去、能不能以规模化生产降低成本。这恰恰都是过去我们不具备、如今已形成的庞大市场所能提供的。今天我们生产了全世界最多的电子消费品、通信设备、无人机、智能汽车和智能家居,市场让中国芯片有了销路,也让中国半导体有了发展动力。 完整的产业配套能力,是中国半导体制造能力迅速形成的重要原因。在芯片领域,早在2021年,中国启动芯片制造提速,很快就在成熟制程芯片的上下游形成了规模产能,而且技术新、价格低。到2024年,中国大陆成熟制程芯片产能已占全球28%,出口产值首次突破万亿大关,且还在以20%的增速增长。同时,在先进制程芯片方面,中芯国际等企业已经实现了14纳米的量产,从量产、调试到检测都实现了自主。未来几年,中国的芯片制造将会继续全力冲击先进制程,甚至有望找到新的技术路线,制造出性能更强、更有竞争力的芯片。 大量的人才储备是中国半导体产业发展厚积薄发的基石。通常人们有种误区,以为芯片设备、制造从业者一定要学习微电子、半导体等方面知识,其实作为一个凝结了多项尖端技术的交叉领域,包括精密仪器、计算机、自动化的研究者都是半导体产业的人才。在这方面,中国的人才储备超过了全世界其他国家的总和。层出不穷的科研成果也成为中国半导体产业人才力量的最佳注脚:中国科学院研发的固态深紫外(DUV)激光源为半导体工艺提升至3纳米提供了支持;哈工大团队前段时间也宣布攻克13.5纳米极紫外光源技术,在能量转换效率提升、成本降低及体积缩小等方面实现了弯道超车。随着半导体产业研发投资持续增加、校企合作更加紧密,强大的人才储备将为中国半导体产业蛟龙出海、一飞冲天打下坚实基础。(作者是中关村信息消费联盟理事长) 1743355116893环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:赵建东环球时报174335511689311[]{"email":"zhaojiandong@huanqiu.com","name":"赵建东"}
在上海举办的2025中国国际半导体设备和材料展(SEMICON China 2025)近日虽已闭幕,但对全球半导体产业带来的震撼仍在持续,半导体设备制造巨头阿斯麦(ASML)的股价从3月25日的726.69美元跌至672.60美元(3月28日)。核心原因在于,SEMICON China 2025上中国半导体企业展示出了相当可观的技术水平和国产化能力,引得国外媒体惊呼新凯来等企业将打破阿斯麦的主导地位。此次SEMICON展,不仅是国产半导体从防御转向突围的关键节点,也是全球半导体产业格局重塑进程中的重要一步。 过去几年,中国半导体产业确实承受了较大的困难和压力。过去很长一段时间,我们延续国际分工的常规思路,对于投资大、回报慢,市场也不太大的芯片产业投入较小,鲜有将其作为发展方向。外部国家发起的科技打压,暴露了中国半导体产业在技术、人才、产业链、支撑系统等多个领域的问题,也造成了一些人的悲观情绪。 其实对于产业界而言,“卡脖子”并不是一个解决不了的结构性问题。能力差距固然存在,但并非追赶不上。中国半导体产业面对的核心问题,是缺少稳定的长期投入。因此一是要下定决心加强投资,同时优化完善投融资机制,确保投资落地、见效;二是坚定信心、眼光长远,给完成这个追赶过程留出时间、试错成本和稳定的环境。 看到半导体产业的市场机会,从地方政府到产业基金、民间资本,都把半导体立业作为重要发展方向,其中尤以芯片制造受到关注最多。数据显示,相比2011年的986家,2020年的芯片企业注册量高达2万余家,2021年则更进一步,芯片企业单月注册量是2020年的2倍之多。大量的资金涌入芯片产业,为芯片产业喷发奠定了基础。在大量投入之后,芯片产业发展起来就只是时间问题了。 中国其实在芯片相关领域布局很早,诸如光刻机这样的核心设备也有研发,只是当初缺少市场,产研各自为战,没有得到激活。某种意义上来说,科技打压激发了中国芯片领域投资,变相给中国半导体产业自主化带来了前所未有的机遇。 庞大的市场是中国半导体产业的最大底气。半导体产业最关心的,不是产品能不能做出来,而是做出来后能不能销出去、能不能以规模化生产降低成本。这恰恰都是过去我们不具备、如今已形成的庞大市场所能提供的。今天我们生产了全世界最多的电子消费品、通信设备、无人机、智能汽车和智能家居,市场让中国芯片有了销路,也让中国半导体有了发展动力。 完整的产业配套能力,是中国半导体制造能力迅速形成的重要原因。在芯片领域,早在2021年,中国启动芯片制造提速,很快就在成熟制程芯片的上下游形成了规模产能,而且技术新、价格低。到2024年,中国大陆成熟制程芯片产能已占全球28%,出口产值首次突破万亿大关,且还在以20%的增速增长。同时,在先进制程芯片方面,中芯国际等企业已经实现了14纳米的量产,从量产、调试到检测都实现了自主。未来几年,中国的芯片制造将会继续全力冲击先进制程,甚至有望找到新的技术路线,制造出性能更强、更有竞争力的芯片。 大量的人才储备是中国半导体产业发展厚积薄发的基石。通常人们有种误区,以为芯片设备、制造从业者一定要学习微电子、半导体等方面知识,其实作为一个凝结了多项尖端技术的交叉领域,包括精密仪器、计算机、自动化的研究者都是半导体产业的人才。在这方面,中国的人才储备超过了全世界其他国家的总和。层出不穷的科研成果也成为中国半导体产业人才力量的最佳注脚:中国科学院研发的固态深紫外(DUV)激光源为半导体工艺提升至3纳米提供了支持;哈工大团队前段时间也宣布攻克13.5纳米极紫外光源技术,在能量转换效率提升、成本降低及体积缩小等方面实现了弯道超车。随着半导体产业研发投资持续增加、校企合作更加紧密,强大的人才储备将为中国半导体产业蛟龙出海、一飞冲天打下坚实基础。(作者是中关村信息消费联盟理事长)